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存儲芯片晶圓不銹鋼智能氮氣柜，應該如何選擇？时间：2023-01-03 作者：杭州宏譽智能科技有限公司 氮氣柜廣泛應用于半導體行業(yè)。在半導體fab中，晶圓、掩膜板、膠膜和探針卡的存儲，封裝廠中的晶圓、框架、基板、芯片和電子材料的保存，設計研發(fā)公司中的wafer/芯片的存放等。 目前市場上的氮氣柜種類很多，應如何選擇？ 材料：主要有不銹鋼和冷軋鋼。半導體前端晶圓制造一般采用不銹鋼材料，后端封裝廠則采用冷軋鋼板和防靜電噴塑。 濕度：濕度一般為1-60%RH可設置，可根據不同的產品工藝要求設置濕度。 尺寸：根據放置要求定制不同尺寸，標準尺寸為1200*670*1940mm。 控制：一般有LED數碼顯示管，可同時顯示溫濕度，操作簡單，使用壽命長。還可以選擇液晶觸摸智能控制屏、密碼權限管理、氧含量顯示、電子門鎖、溫濕度曲線、電子照明等功能。 |
