在半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中，有幾種工藝使用厭氧爐，以下是幾種常見的應(yīng)用場景:。

1、PI/BCB/BPO膠粘劑的固化：旋涂PI/BCB/BPO膠粘劑需置于無塵固化爐中高溫烘烤，箱內(nèi)需達(dá)到50ppm以下的低氧環(huán)境。

2、晶片退火：為了消除芯片工藝前一階段高溫產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力缺陷，晶片需要長期在低氧條件下長時間烘烤。

3、堅膜后烘：顯影后的基材需要去除光刻膠中的殘留溶劑（DNQ酚醛樹脂光刻膠中的氮?dú)鈺�造成光刻膠的局部爆裂），為增強(qiáng)光刻膠在硅片表面的附著力，也需要在無氧環(huán)境中烘烤，溫度不宜過高。

4、基板烘烤：基材在封裝前需要排除內(nèi)部的水分子，需要做氮?dú)夂婵咎幚恚�以保證更徹底地去除水分和保護(hù)基板。

5、封裝固化：封裝固化過程中，保護(hù)器件不被氧化，尤其是引線封裝，如SOP、SOT、QFN框架采用銅基材料，極易氧化，需要在低氧環(huán)境下固化。

6、SMT烘烤：電子器件（特別是沒有防潮保存的芯片）、過期PCB在進(jìn)貼片機(jī)前需要進(jìn)行充氮烘烤。

當(dāng)然，還有很多其他的應(yīng)用場景，這里就不一一列舉了。