HMDS，化學名為“六甲基二硅氮烷”，對人體有害，吸入后會刺激灼傷鼻子與呼吸道器官系統(tǒng)，會產(chǎn)生頭痛、呼吸困難、呼吸急促、咳嗽以及眼睛紅腫并感到眼睛刺痛與灼傷。主要應用于制藥，半導體，化學材料合成等行業(yè)。

       在半導體光刻工藝制程中（OAP），由于光刻膠和硅片分別是疏水性和親水性，導致黏合不夠，顯影液會侵入內(nèi)部出現(xiàn)浮膠，漂條，從而光刻圖形轉移失敗。使用HMDS增強光刻膠和硅片的黏合性，可以很好地解決這個問題，附著在硅片上的HMDS高溫烘烤形成硅氧化合物，與光刻膠牢牢結合。

       HMDS烘箱用于晶圓的HMDS藥液噴覆。主要組成結構是箱體，抽真空系統(tǒng)，加熱系統(tǒng)，加液系統(tǒng)，充氮系統(tǒng)，控制系統(tǒng)。

       工藝基本流程主要是：

       抽真空-達到設置真空度，充入氮氣-抽真空，達到設置真空度，充入氮氣（循環(huán)次數(shù)可設置）-加熱排除水分-抽真空-充入HMDS氣體（可設定時間）-加熱保溫-達到設定時間-抽真空-充入氮氣。